激光切割

　　激光切割常用二氧化碳气体激光器,连续或脉冲方式,所切割的切缝窄、边缘质量***,几乎无切割残渣,切割速度高,可切割金属、玻璃、石英、木材、布匹、纸张等各种材料,还可用来半导体材料的划片。

　

激光微调

　　激光微调主要用于调整电路中某些元件的参数,以保证电路的技术指标。当前是指对电阻微调。在微电子电路中,一般多采用薄膜电阻和厚膜电阻两种电阻,前者厚度为数十纳米至数微米,常用钽或镇铬合金,通过真空蒸镀制作,后者厚度为数微米至数十微米,主要用钯、钉、氧化铊等,由浆料印刷法制作。两种电阻在微调前的阻值偏差可达5%-25%,而很多电路却要求<1%。传统的微调方法是用机被磨蚀(对厚膜)和电火花蚀除(对薄膜),精度和效率均较低。

　

　　激光微调电阻可采用两种方法,一是对电阻进行无损伤照射,使膜的结构变化,从而改变阻值;另一是对电阻进行高能量照射,使部分电阻膜气化去除,从而减小导电膜的截面来增加阻值。目前后一种加工方法用得较多。激光微调精度一般为0.05%,可达002%或更小。由于是在非机械接触下工作,适合于加工硬脆材料。激光微调速度快、效率高、无污染,易于动态测量,实现自动化。