A,设计核心要求抛光机必须设法得到***大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。
B,同时也要使抛光损伤层不会影响***终观察到的组织，即不会造成假组织。
C,前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用***细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。
综上所述抛光机设计时可分为两个阶段进行：
**：粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有***大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；
第二：其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到***小。
设计注意事项
A、,抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。
B、同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。
C、湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。
D、为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，******不要超过600r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。
E、精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。
F、抛光机抛光质量的***坏严重影响试样的组织结构。
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