在进行超精密切削时，从工件上去除的一块材料的大小(切削应力所作用的区域)就是加工单位，加工单位的大小和材料缺陷分布的尺寸大小不同时，被加工材料的破坏方式就不同。材料微观缺陷分布或材质不均匀性，有以下几种情况(见图0-4)：

　　1)晶格原子、分子　其破坏方式是把原子、分子一个一个地去除。

　　2)点缺陷　当晶体中存在空位、填隙原子、杂质原子等时，称为点缺陷或原子缺陷，其破坏方式是以这些原子缺陷为起点来增加晶格缺陷的破坏。

　　3)位错缺陷和徽裂纹　位错缺陷就是晶格位移，即有一列或若干列原子发生了有规律的错排现象，它在晶体中呈连续的线状分布，故又称为线缺陷。当晶体中存在位错缺陷和微裂纹等线缺陷时，其破坏方式是通过位错线的滑移和微裂纹引起晶体内的滑移变形。

　　4)晶界、空隙和裂纹：它们的破坏是以缺陷面为基础的晶粒间破坏。

　　材料的破坏方式与其应力作用的区域有密切关系，当应力作用区域在上述各种缺陷空间的范围内时，则材料会以加工应力作用区域相应的破坏方式而破坏。如果加工应力作用区埭比上述缺陷空间范围更广，则会以更容易破坏的方式雨破坏。所以，材料的破坏方式不仅与其微观缺陷分布或材质不均性有关，而且与其应力作用的区域有关，即与加工单位的大小有关，与徽量切削的背吃刀量有关。

　　例如，在由大小为数微米到数百微米的微细晶粒所组成的金属材料中，在晶粒内部，一般在1jm的间隔内就有一个位错缺陷，即每平方厘米有10*个。当加工应力作用在比位错缺陷平均分布间隔1pm还要狭窄的区域时，在此区城内是不会发生因位错线移动而产生材料的滑移变形。当加工应力作用在比位错缺陷平均分布间隔1pm还要宽阔的区域时，则位错线就会在位错缺陷的基础上发生滑移，晶体产生滑移变形或塑性变形。当加工应力作用在比晶粒大小更宽时，则多数情况易发生由晶界缺陷所引起的破坏。实际上，当加工应力作用在比位错缺陷平均分布间隔还要狭窄的区域内时，由于存在着空位、填隙原子等缺陷，也有可能会演变成位错缺陷而发生局部滑移变形。